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EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)
编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多
EPTE通讯：2018年纳米技术展暨印制电子展
2018年纳米技术展在东京国际展览中心开幕。为期三天的展会是纳米技术最大的活动之一。同期举办的其他高科技活动包括2018年印制电子展、2018年ASTECH展、2018年SURTECH（综合表面处理） ...查看更多
东山精密:打造全球最大LED封装和柔性线路板生产制造基地
作为盐都区单体投入最大的工业项目，东山精密项目自去年7月份开工建设，2个月时间实现厂房封顶、3个月时间竣工交付，4个月时间完成就内部装修和设备调试。项目全部投产后，年可实现销售超200亿元 ...查看更多
兴森科技正处于艰难的爬坡期
传统优势业务增速不达预期，新增业务路遇坎坷，国内PCB样板龙头企业兴森科技正处于艰难的爬坡期。 2017年年报显示，兴森科技去年实现净利1.65亿元，同比下滑14.46%。公司三大业务板 ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
PCB行业向产品高端化与企业规模化趋势发展
半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户；从国内分立器件产品的市场应用结构看，其应用领域涵 ...查看更多
